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建滔KB6169G电路板材规格参数表
建滔无卤KB6169G特点：
• 无卤，无锑，无红磷 Tg190℃
• 优良的耐热性
• 超低的Z轴热膨胀系数
• 良好的耐CAF性能
• CTI>600
应用领域
• 电脑及笔记本电脑
• 仪器仪表
• 消费电子
• 汽车电子
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HDI板常见的叠构设计有哪些?
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2025-03-02
HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接，这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积，还提高了布线密度，使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。
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氮化硅（Si₃N₄）基AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板凭借其高热导率（>90 W/m·K）、高强度（抗弯强度>800 MPa）以及优异的耐热冲击性，已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。
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2024-12-13
通常情况下，标准PCB的铜层厚度在1盎司（OZ）至3盎司之间，而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围，甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力，使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求，同时提高PCB的散热性能。
